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| 과제번호 | S2566559 |
|---|---|
| 과제명 | 주름형 방열fin이 적용된 고밀도 전열면적을 갖는 경량 heat-sink 개발 |
| 사업명 | 창조혁신형재도전기술개발 |
| 공고명 | 2017년 창조혁신형 재도전 기술개발사업 심화 R&D지원과제 등록 공고 |
| 세부공고명 | 2017년 창조혁신형 재도전 기술개발사업 심화 R&D지원과제 등록 |
| 주관기관명 | (주)하이낸드 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 47,700,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 에너지/환경 기계시스템 >> 공기조화/냉동기계 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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