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| 과제번호 | S1024289 |
|---|---|
| 과제명 | 섬유 적층각 최적화 방법을 이용한 비접착식 구조보강용 복합재료 패널 개발 |
| 사업명 | 중소기업이전기술개발사업 |
| 공고명 | 2007년도 상반기 중소기업 상용화기술개발사업 시행계획 공고 (구매조건부) |
| 세부공고명 | 이전기술 |
| 주관기관명 | (주)미래구조엔지니어링 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 70,200,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 복합재료제조기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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