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| 과제번호 | S3153155 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 패키지 EMI 차폐막 증착용 대면적 클러스터 스퍼터 및 공정기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(소부장전략) |
| 공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 소부장전략 과제 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 소부장전략 과제 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)에이씨에스 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 570,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 박막제조기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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