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| 과제번호 | C0662335 |
|---|---|
| 과제명 | 세라믹-금속 베이스간 접착 소재 및 공정 개발 |
| 사업명 | 맞춤형 기술파트너 지원사업 |
| 공고명 | 2018년도 맞춤형 기술파트너 지원사업 시행계획 공고(수정) |
| 세부공고명 | (하반기) 2018년도 맞춤형 기술파트너 지원사업 과제 신청 접수 |
| 주관기관명 | 인천대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 30,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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