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| 과제번호 | S1047300 |
|---|---|
| 과제명 | 회로기판의 납땜 자동화 및 검사 연동 System의 개발 |
| 사업명 | 생산환경혁신기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 상반기 생산환경혁신기술개발사업 지원계획 공고(일반과제) |
| 세부공고명 | 일반과제 |
| 주관기관명 | 명보전자 |
| 관리기관명 | 부산지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 102,685,000 |
| 과제상태 | 실패 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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