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| 과제번호 | S3258929 |
|---|---|
| 과제명 | 고성능 반도체 package향 photoresist 제거용 Non TMAH 박리 공정 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
| 공고명 | 2022년도 중소기업기술혁신개발사업 `시장확대형(녹색전환과제)` 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 중소기업기술혁신개발사업 `시장확대형(녹색전환과제)` 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 켄스코(주) |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 285,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 화학공정 >> 기타 화학공정 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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