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| 과제번호 | SL122952 |
|---|---|
| 과제명 | 복합소재를 이용한 인젝션 몰딩공법 모바일 부품 개발 |
| 사업명 | 제조현장녹색화기술개발사업 |
| 공고명 | 2011년도 산연기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 기업제안과제(하반기) |
| 주관기관명 | 에이스테크 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 205,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 기타 전기전자부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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