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| 과제번호 | S1071727 |
|---|---|
| 과제명 | 하이드로포밍 기반 전자제품용 금속외장 제작 및 금형개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2010년도 중소기업 기술혁신개발사업 미래선도과제 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 003_신제조기반분야 |
| 주관기관명 | (주)세교하이텍 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 460,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 정밀생산기계 >> 프레스 기계 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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