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| 제목 | Wafer 소재 Wheel Cutting / Wafer 소재 Wire Saw M/C 개발에 참여할 투자자를 찾습니다. | ||
|---|---|---|---|
| 등록자 | 이주형 | 등록일 | 2021-04-08 |
| 소속 | (주)우리엔지니어링 | 연락처 | 043-537-8758 |
| 내용 |
안녕하십니까? |
||
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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