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기업 및 제품소개 내용
제목 초정밀 다이본더, 플립칩본더 소개
구분 기업소개 등록일 2022-05-16
등록자 정동명 소속 주식회사 가나
연락처 031-398-5110
내용

저는 ㈜가나의 정동명 매니저라고 합니다.
저희 ㈜가나는 독일 finetech사의 초정밀 플립칩 본더를 공급하고 있는 한국대리점입니다.
㈜가나 홈페이지:  www.ganatr.co.kr  
국가 연구기관 및 대학 연구소에 연구 개발용 목적의 초정밀 플립칩 본더를 공급하고 있습니다.
 
아래의 내용과 첨부의 장비 카다로그를 참고 부탁드립니다.
? 장비명: lambda2(람다2)
-. 장비 정밀도:  +/- 0.5마이크론 장비 정밀도.
-. 한 장비에 옵션 추가로 Eutectic bonding, ultrasonic bonding, epoxy bonding, Sintering 가능.

 연구, 개발용 초정밀 반도체 조립 장비가 필요하시면 언제든지 연락을 주시면 감사하겠습니다.

연락처: 정동명 매니저- (주)가나.  010-4364-5902.  aaron@ganatr.co.kr

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