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창닫기제목 | 2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 RFP 기술수요조사 시행계획 공고 | ||
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연락처 | 042-388-0715 | 등록일 | 2020-10-16 |
내용 |
2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업
테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해 아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.
- 아 래 -
소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴
□ (조사기간) 2020. 10. 16(금) ~ 2020. 11. 13(금), 18:00까지
□ (참여대상) - 소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘20.1월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자
□ (지원분야) 소재·부품·장비 6대 전략 분야* * 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학
□ (적용사업) Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업
□ (제출방법) 기술보증기금 각 지역별 기술혁신센터에 문의후 제출
□ (제출서류) 제안자가 홈페이지*에서 제출 서식을 다운로드 받아 제안내용을 입력 후 과제제안서(별첨 1)를 작성 후 기술보증기금에 제출
* 중소기업 기술개발사업 종합관리시스템(SMTECH) 또는 기술보증기금 Tech-Bridge 홈페이지 * Tech-Bridge 홈페이지 url : https://tb.kibo.or.kr/ktms/board/view.do?rbsIdx=122&idx=56
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첨부파일 1 |
2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업_RFP 기술수요조사 공고.hwp
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첨부파일 2 |
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