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제목  2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 2차과제 RFP 기술수요조사 시행계획 공고
연락처  042-388-0715 등록일  2021-04-07
내용

2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 2차과제
RFP 기술수요조사 시행계획 공고

 

테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해

아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.

 

- 아     래 -          


□ (조사목적) 중소기업으로부터 RFP 발굴을 추진하고 발굴된 수요에 대해 과제기획검토를 통해 RFP를 도출하여

    소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴

 

□ (조사기간) 2021. 4. 7(수) ~ 2021. 5. 3(월), 18:00까지

 

□ (참여대상)

 - 소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘20.7월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자   
 - 소재·부품·장비 분야 기술을 보유하고 있는 대학, 연구기관 등의 기관 또는 담당자


□ (지원분야) 소재·부품·장비 9대 전략 분야*

     * 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 환경, 에너지


□ (적용사업) Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업


□ (제출방법) 기술보증기금 각 지역별 기술혁신센터에 문의후 제출


□ (제출서류)  제안자가 홈페이지*에서 제출 서식을 다운로드 받아 제안내용을 입력 후 과제제안서(별첨 1)를 작성 후

    기술보증기금에 제출  (제출시 한글파일로 제출)


     * 중소기업 기술개발사업 종합관리시스템(SMTECH) 또는 기술보증기금 Tech-Bridge 홈페이지


□ 세부내용 : 2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 기술수요조사 RFP 시행계획 공고문 참조