R&D사업 관련 공지사항 - 중소기업 기술개발사업 종합관리시스템

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공지사항

공지사항 내용
제목	2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 2차과제 RFP 기술수요조사 시행계획 공고
연락처	042-388-0715	등록일	2021-04-07
내용	2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 2차과제 RFP 기술수요조사 시행계획 공고 테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해 아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다. - 아 래 - □ (조사목적) 중소기업으로부터 RFP 발굴을 추진하고 발굴된 수요에 대해 과제기획검토를 통해 RFP를 도출하여 소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴 □ (조사기간) 2021. 4. 7(수) ~ 2021. 5. 3(월), 18:00까지 □ (참여대상) - 소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘20.7월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자 - 소재·부품·장비 분야 기술을 보유하고 있는 대학, 연구기관 등의 기관 또는 담당자 □ (지원분야) 소재·부품·장비 9대 전략 분야* * 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 환경, 에너지 □ (적용사업) Tech-Bridge활용 상용화 기술개발사업 □ (제출방법) 기술보증기금 각 지역별 기술혁신센터에 문의후 제출 □ (제출서류) 제안자가 홈페이지에서 제출 서식을 다운로드 받아 제안내용을 입력 후 과제제안서(별첨 1)를 작성 후 기술보증기금에 제출 (제출시 한글파일로 제출) 중소기업 기술개발사업 종합관리시스템(SMTECH) 또는 기술보증기금 Tech-Bridge 홈페이지 □ 세부내용 : 2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 기술수요조사 RFP 시행계획 공고문 참조

첨부파일 리스트
첨부파일 1	붙임1. 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업_2차 RFP 기술수요조사 공고.hwp
첨부파일 2	별첨1. RFP_과제제안서_서식(★제출시 반드시 한글파일로 제출).hwp