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창닫기제목 | 2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 2차과제 RFP 기술수요조사 시행계획 공고 | ||
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연락처 | 042-388-0715 | 등록일 | 2021-04-07 |
내용 |
2021년도 테크브릿지 활용 상용화 기술개발사업 2차과제
테크브릿지(Tech-Bridge) 플랫폼을 활용하여 소재부품장비 분야의 중소기업 공공기술 기술이전 활성화 촉진을 위해 아래와 같이 기술수요조사를 시행하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.
- 아 래 -
소재·부품·장비 분야 기술자립이 가능한 신규 기술개발과제 발굴
□ (조사기간) 2021. 4. 7(수) ~ 2021. 5. 3(월), 18:00까지
□ (참여대상) - 소재·부품·장비 분야 중소기업으로 기술이전 계약을 체결(‘20.7월이후) 하였거나, 예정인 중소기업 또는 담당자
* 반도체, 디스플레이, 자동차, 기계금속, 전기전자, 기초화학, 바이오, 환경, 에너지
기술보증기금에 제출 (제출시 한글파일로 제출)
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첨부파일 1 |
붙임1. 2021년도 테크브릿지활용 상용화 기술개발사업_2차 RFP 기술수요조사 공고.hwp
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첨부파일 2 |
별첨1. RFP_과제제안서_서식(★제출시 반드시 한글파일로 제출).hwp
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