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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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341 | 구매조건부신제품개발사업 | Ultra Low Capacitance ESD Clamping 소자 개발 | 기타 전기전자부품 |
340 | 기업협동형기술개발사업 | 무선 온도 송수신 시스템 개발 | 센서 부품 |
339 | 구매조건부신제품개발사업 | 용선 성분센서 및 계측시스템 개발 | 센서 부품 |
338 | 구매조건부신제품개발사업 | HDD 모터용 동압 축계 소결 슬리브 개발 | 기록매체 부품 |
337 | 중소기업이전기술개발사업 | 누설전류 파고분석을 이용한 피뢰기 열화 진단기술개발 | 기타 전기전자부품 |
336 | 구매조건부신제품개발사업 | 5호선 전동차 GDU장치 및 시험기 개발 | 기타 전기전자부품 |
335 | 중소기업이전기술개발사업 | 단분산 구형 미립 은 분말 제조 기술 상용화 | 기타 전기전자부품 |
334 | 구매조건부신제품개발사업 | LCD 제조공정용 Rubbing Roller 개발 | 기타 전기전자부품 |
333 | 중소기업이전기술개발사업 | 카본 나노튜브를 이용한 삼극형 전계방출 광원 | 기타 전기전자부품 |
332 | 중소기업기술혁신개발사업 | 폐회로 등전위 전극을 이용한 In Mold 저항막 5선 터치윈도우 | 센서 부품 |
331 | 중소기업기술혁신개발사업 | RF IC용 고속처리 정전방지 구조 개발 | 기타 전기전자부품 |
330 | 중소기업기술혁신개발사업 | PCB Embedded 수동 부품 및 소자 기술 개발 | PCB 부품 |
329 | 중소기업기술혁신개발사업 | 삼차원 IC 설계기술을 이용한 초소형 휴대폰 카메라 모듈 개발 | 센서 부품 |
328 | 구매조건부신제품개발사업 | 전자전장비용 로그비디오 증폭기 개발 | 기타 전기전자부품 |
327 | 구매조건부신제품개발사업 | 6호선 가청주파수(AF) 궤도회로장치 개발 | PCB 부품 |