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창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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560 | 전략형창업과제 | 반도체 패키징용 다중주파수 마이크로웨이브(MFM) 경화 시스템 개발 | 기타 반도체 소자 |
559 | 산학협력(예비연구) | 증강현실 디바이스 구현을 위한 소형/고해상도 광원 모듈 개발 | Si 소자 |
558 | 산연협력(예비연구) | 저가형 중적외선 LED 소자용 예비기술개발 | 화합물 소자 |
557 | 산학협력(예비연구) | 150도 이하 무전사 직성장 12인치급 그래핀 기반의 헬스케어 센서 모듈용 적외선 광센서 개발 | 반도체 재료 |
556 | 산학협력(예비연구) | VR·AR 아케이드 콘텐츠 및 디지털 사이니지 플랫폼에 사용되는 플렉서블 다기능 대형 멀티터치 스크린 구현을 위한 ‘스마트 센서’ 개발 | SenSor용 소자 |
555 | 스마트센서 선도프로젝트 기술개발 | 수직공진표면발광레이저 시스템 패키지 기반 초고감도 스마트 광커튼 센서 개발 | 기타 반도체 소자 |
554 | 현장형R&D | 레이더 센서 생산성 향상을 위한 조립용 지그개발 | SenSor용 소자 |
553 | TIPS과제 | 실시간 동영상 스트리밍을 위한 클라우드 데이타센터용 AV1인코딩(압축)전용 반도체 IP 및 솔루션 개발 | SoC |
552 | 신진연구인력채용지원(참여기업접수용) | AI 모델 개발 | 화합물 소자 |
551 | 신진연구인력채용지원(참여기업접수용) | GaN Epiwafer 특성 개선을 위한 측정/분석 | 화합물 소자 |
550 | 구매조건부신제품개발사업(구매연계형) | 전송속도 10Gbps 이상 고속 인터페이스 및 신호선 보호용 Thyristor 기반의 고성능 정전기/서지 보호소자 개발 | Si 소자 |
549 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) | 다층칩 모듈 MCM-C 반도체 패키지 개발 | 기타 반도체 소자 |
548 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) | 이동통신 Fronthaul용 CPRI/eCPRI/RoE SoC 개발 | SoC |
547 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) | 자율주행 및 전기자동차의 가상 엔진음 합성 IC 개발 | SoC |
546 | TIPS과제 | 차세대 성장동력 SiC 전자전기 소재 | 반도체 재료 |