기술분야별 지원과제 검색
[검색결과: 739 건]
기술분야검색 리스트
No 사업분류 과제명 세부분야
679 컨소시엄형기술개발지원프로그램 오픈플랫폼(HW/SW)기반 응용 솔류션 개발자 지원체계 개발 및 운영 SoC
678 컨소시엄형기술개발지원프로그램 오픈 하드웨어 플랫폼 기반의 SDK(Software Development Kit)개발 SoC
677 컨소시엄형기술개발지원프로그램 오픈플랫폼(HW/SW)기반 인포테인먼트 응용 솔루션 개발 SoC
676 컨소시엄형기술개발지원프로그램 국내 차량용 시스템 반도체 기반 오픈 하드웨어 플랫폼 개발 SoC
675 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) 화합물 전력 반도체 소자 적용 3상 컨버터 스마트 파워 IC 응용기술 SoC
674 신진연구인력채용지원(참여기업접수용) 클라우드 기반 미디어 서비스를 위한 차세대 이미지.동영상 압축 반도체 IP 개발 SoC
673 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) 고경력 연구인력 채용지원사업 SoC
672 고경력연구인력채용지원(참여기업접수용) 고경력 연구인력 채용지원사업 SenSor용 소자
671 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) ±1dB 감도편차를 갖는 TWS용 캘리브레이션 타입의 아날로그 MEMS 마이크로폰 ROIC 개발 SoC
670 산학협력(예비연구) 입자센서 구동용 Power Management IC (PMIC) 칩 개발 SoC
669 산학협력(예비연구) 비접촉/비파괴 검사용 고감도, 광대역 광역학 초음파 센서 개발 MEMS 소자
668 산연협력(예비연구) 반도체 패키지용 near defect-free 실리콘 스페이스 웨이퍼 제조기술 개발 Si 소자
667 산연협력(예비연구) 35um pitch VOx 적외선 센서의 흡수율 및 응답속도 향상을 위한 메타 표면 기술 개발 MEMS 소자
666 산학협력(예비연구) 초소형 정밀기계 기술 (MEMS)을 활용한 전자전용 와이드밴드 대역통과여파기 개발 MEMS 소자
665 산학협력(예비연구) 초미세배선 공정을 위한 루테늄 전구체 및 무전해도금공정 기술 개발 반도체 재료
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