2042 |
현장형R&D |
반도체 다층 보드 생산을 위한 Bonding M/C의 개선 |
PCB 부품 |
2041 |
시도기업지원 |
지능형디지털기기산업의 고도화를 위한 제품고급화 및 인증 지원 |
기타 전기전자부품 |
2040 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
전기차 모터 온도센서 세라믹소재 및 어셈블리 패키지 EP소재 기술개발 |
센서 부품 |
2039 |
창업성장기술개발사업(전략형) |
환경센서 피독 저감·제거 기능의 센서와 소재 개발 |
센서 부품 |
2038 |
창업성장기술개발사업(TIPS) |
제스처 모션 패턴 인식에 최적화된 학습 데이터 파이프라인 개발 및 머신러닝 모델 생성 |
센서 부품 |
2037 |
지역스타기업육성 |
LTCC 세라믹 기반 5G Wifi6 무선통신용 이중대역 Diplexer 개발 |
기타 전기전자부품 |
2036 |
지역주력산업육성 |
에지 컴퓨팅(edge computing) 기반 도시형 스마트팜 수경재배 공정용 탄소중립 부품/장치 기술개발 |
기타 전기전자부품 |
2035 |
지역주력산업육성 |
RF Radar기반 스마트 감지시스템 개발 |
센서 부품 |
2034 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
고립전력계통 계측장치용 외부전력무공급 가혹조건대응형 마이크로그리드 시스템 개발 |
복합 부품 |
2033 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
고효율 및 직열 기술을 이용한 전기 레인지용 라디안트 히터 국산화 개발 |
기타 전기전자부품 |
2032 |
그린벤처 프로그램 사업화 |
FPC 및 LDS 안테나 대체용 저유전 점착 소재 기반 친환경 유연 안테나 사업화 |
기타 전기전자부품 |
2031 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
방열용 세라믹기판 대체용 고방열 및 저비용의 IMS (Insulated Metal Substrate) 기판의 개발 |
PCB 부품 |
2030 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
실감형콘텐츠기반의 비행시뮬레이션 및 VR연동 조이스틱/모션체어 개발 |
기타 전기전자부품 |
2029 |
그린벤처프로그램R&D |
고주파용 친환경 유연 안테나 개발을 위한 고유전율·저유전손실 (High-Dk·Low-Df) 접착 신소재 및 패턴 전사 공정 기술 개발 |
기타 전기전자부품 |
2028 |
중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
안전성을 향상시킨 리본선 적용 PV 패널 및 아크 검출 내장형 정션박스 개발 |
센서 부품 |