사이트맵
창닫기No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
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182 | 구매조건부신제품개발사업 | PCB용 진공 INLINE 현상기 개발 | 에칭기술 |
181 | 서비스연구개발사업 | 수도계량기 | 기타 표면처리기술 |
180 | 생산환경혁신기술개발사업 | 생산성 향상을 위한 도금공정 자동화, 액상탈지제 및 폐 Ag, Ni 회수 장치 개발 | 도금기술 |
179 | 생산환경혁신기술개발사업 | 동축케이블용 자동 주석도금 기능과 외경 및 길이 측정이 가능한 자동화생산설비 개발 | 도금기술 |
178 | 생산환경혁신기술개발사업 | 복잡한 형상, 고경면을 필요로 하는 고 부가가치 금형 Lapping 장치 개발 | 기타 표면처리기술 |
177 | 생산환경혁신기술개발사업 | 턴오버 정밀증착방식개발 | 박막제조기술 |
176 | 중소기업기술혁신개발사업 | SBD(Schottky Barrier Diode)용 Si wafer상의 건식대체 표면처리 기술개발 | 전자부품 표면처리기술 |
175 | 중소기업기술혁신개발사업 | 휴대용 전자기기 외장재 칼라구현을 위한 다층박막 성막기술 개발 | 박막제조기술 |
174 | 중소기업기술혁신개발사업 | PI 필름의 Direct patterning을 위한 상온/상압 플라즈마 표면처리 장치 개발 | 전자부품 표면처리기술 |
173 | 중소기업기술혁신개발사업 | 알루미늄 합금의 플라즈마 고속질화 장비 개발 | 침탄/질화기술 |
172 | 중소기업기술혁신개발사업 | 마그네슘 합금의 친환경 내구성 표면처리 기술 개발 | 표면물성 개질기술 |
171 | 중소기업기술혁신개발사업 | Zn 화합물을 이용한 6가 크롬 대체 습식 표면처리 기술 | 기타 표면처리기술 |
170 | 중소기업기술혁신개발사업 | 고신뢰성 모바일기기용 PCB제조을 위한 ENEPIG 표면처리 기술개발 | 전자부품 표면처리기술 |
169 | 중소기업이전기술개발사업 | self-cleaning 및 불법부착물 방지기능을 가지는 촉매가 용착된 금속판 및 외장판넬의 개발 | 용사기술 |
168 | 첨단장비 활용 기술개발사업 | 광촉매를 이용한 오염방지 기능이 있는 광촉매 코팅 알루미늄 외장판넬의 개발 | 기타 표면처리기술 |