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[검색결과: 1127 건]
| No | 사업분류 | 과제명 | 세부분야 |
|---|---|---|---|
| 2 | 중소기업기술혁신개발사업 | 광부품 Pump LD용 Eutectic Bonding 시스템 개발 | 기타 반도체장비 |
| 1 | 중소기업기술혁신개발사업 | 열경화성 잉크를 사용한 VIA IN PAD 형성 기술 개발 | 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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