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| 과제번호 | S3233222 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 패키지 고집적화 구현을 위한 본딩와이어용 세라믹박막 대용량 증착기술개발 및 상용화 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업(공동투자형) |
| 공고명 | 2022년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 ‘공동투자형 과제’ 자유공모(1차) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2022년도 중소기업 구매조건부신제품개발사업 ‘공동투자형 과제’ 자유공모(1차) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 네이션스 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 430,348,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 반도체 재료 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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