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| 과제번호 | S3205453 |
|---|---|
| 과제명 | 5G+ 통신용 High End PCB를 위한 고밀착 동도금 프로세스 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(시장확대형) |
| 공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 시장확대형(후불형 과제) 제2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년 중소기업기술혁신개발사업 시장확대형(후불형 과제) 제2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)에스아이씨이노베이션 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 579,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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