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| 과제번호 | S3145862 |
|---|---|
| 과제명 | 신개념 동도금 첨가제 기반 PKG/PCB용 인터커넥트(Via/TH/Pattern) 초균일/고속/일괄 도금 기술개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(강소기업100) |
| 공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 강소기업100 과제 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 중소기업기술혁신개발사업 강소기업100 과제 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 와이엠티주식회사 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 1,443,136,000 |
| 과제상태 | 과제진행중 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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