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| 과제번호 | S3137190 |
|---|---|
| 과제명 | 경량화된 인공지능 알고리즘을 칩(AI on A chip)에 탑재한 저전력 저용량 얼굴인식 도어폰용 모듈 개발 |
| 사업명 | 중소기업R&D기획지원사업 |
| 공고명 | 2021년도 중소기업R&D역량제고사업 'R&D기획지원(첫걸음기획)' 2차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 중소기업R&D역량제고사업 'R&D기획지원(첫걸음기획)' 2차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)아이윈 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 25,500,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 소프트웨어 >> SW솔루션 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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