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| 과제번호 | S3105307 |
|---|---|
| 과제명 | 진공용 AF 분사장치를 활용한 광학 코팅 공정 및 장치 개발 |
| 사업명 | 산연협력(사업화 R&D) |
| 공고명 | 2021년도 산연 Collabo R&D사업(사업화R&D) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2021년도 산연 Collabo R&D사업(사업화R&D) 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)유니벡 |
| 관리기관명 | 경남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 259,200,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 증착장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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