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| 과제번호 | S2952758 |
|---|---|
| 과제명 | 딥러닝을 이용한 기장치에 투입되는 Mold Wafer Buffer Zone의 EMC(Epoxy Molding Compound) 형성 여부와 Resin Bleed 영역의 Crack 검출을 위한 검사기 개발 |
| 사업명 | AI기반 고부가 신제품기술개발 |
| 공고명 | 2020년도 AI기반 고부가 신제품 기술개발사업 시행계획 공고(2차) |
| 세부공고명 | 2020년도 AI기반 고부가 신제품 기술개발사업 시행계획 공고 2차 |
| 주관기관명 | 코리아테크노(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 270,840,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 정밀생산기계 >> 기타 정밀생산기계 관련기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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