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| 과제번호 | S2923760 |
|---|---|
| 과제명 | LED 모듈 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board)의 렌즈(Lens) 자동화 본딩 및 열처리 경화 기술 공정 개발 |
| 사업명 | 혁신형R&D |
| 공고명 | 2020년 공정품질기술개발사업(혁신형R&D) 공고 |
| 세부공고명 | 2020년 공정품질기술개발사업(혁신형R&D) 1차 공고 |
| 주관기관명 | (주)동영 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 200,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 가정용기기및전자응용기기 >> 조명기기 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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