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| 과제번호 | S2858458 |
|---|---|
| 과제명 | Reverse Pulse 동도금 방식에 의한 고충진 Through hole fill 도금 기술 개발 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업(시장대응형) |
| 공고명 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 ‘시장대응형 과제’ 제1차 시행계획 공고(수정) |
| 세부공고명 | 2020년도 중소기업기술혁신개발사업 '시장대응형 과제' 제1차 시행계획 수정공고 |
| 주관기관명 | (주) 피앤아이 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 480,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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