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과제번호 S2831215
과제명 초단파 솔리드-스테이트 레이저를 이용한 8“ 대응 마이크로 엘이디 웨이퍼 전용 디본딩 장비 개발
사업명 중소기업기술혁신개발사업
공고명 2019년도 중소기업기술혁신개발사업 혁신형기업기술개발 시행계획 공고
세부공고명 2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업)
주관기관명 (주)아이티아이
관리기관명 경기지방중소벤처기업청
전문기관명 중소기업기술정보진흥원
정부출연금 600,000,000
과제상태 과제진행중
산업기술분류 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비
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