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창닫기과제번호 | S2831215 |
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과제명 | 초단파 솔리드-스테이트 레이저를 이용한 8“ 대응 마이크로 엘이디 웨이퍼 전용 디본딩 장비 개발 |
사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
공고명 | 2019년도 중소기업기술혁신개발사업 혁신형기업기술개발 시행계획 공고 |
세부공고명 | 2019년도 중소기업 기술혁신개발사업(소재·부품·장비분야 추경사업) |
주관기관명 | (주)아이티아이 |
관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
정부출연금 | 600,000,000 |
과제상태 | 과제진행중 |
산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 반도체장비용 핵심부품 및 제조장비 |