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| 과제번호 | S2801391 |
|---|---|
| 과제명 | 전력 반도체 패키지용 저온 무가압 소결형 접합소재 및 공정기술 개발 |
| 사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
| 공고명 | 2019년도 창업성장기술개발사업 ‘디딤돌 창업과제’ 제4차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2019년도 창업성장기술개발사업 ‘디딤돌 창업과제’ 제4차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | 테라온 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 150,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> 반도체 재료 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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