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| 과제번호 | S2766703 |
|---|---|
| 과제명 | 모바일 SAW Filter에 적용할 두께 150μm 이하의 초소형 및 저비용 Thin Film Package 개발(기존 : Wafer Bonding + TSV 패키징) |
| 사업명 | 창업성장-기술개발사업 |
| 공고명 | 2019년도 창업성장기술개발사업 ‘디딤돌 창업과제’ 제3차 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2019년도 창업성장기술개발사업 ‘디딤돌 창업과제’ 제3차 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)제이피드림 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 150,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체소자및 시스템 >> MEMS 소자 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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