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과제번호 S2757334
과제명 레이저 다이커팅 시스템 개선을 통한 판로 확대
사업명 제품공정개선기술개발사업
공고명 2019년도 공정품질(제품공정개선) 기술개발사업 시행계획 공고
세부공고명 2019년 제2차 제품공정개선 기술개발사업(제품개선)
과제상태 과제진행중
산업기술분류 기계ㆍ소재 >> 산업/일반기계 >> 인쇄/섬유기계
개발목표

1) 범용 인쇄-후가공 공정 속도 차 보완 장치 개발
 - 용지 임시 저장 장치 개발
 - 용지 량 측정 센서 모듈 개발
 - 원단 장력 확보 모듈 개발
 - 원단 이송/정렬 모듈 개발
2) 통합 컨트롤러 및 펌웨어 설계/개발
 - Main Control Board 개발
 - 펌웨어 설계 및 장치 제어 모듈 구현

내용

당사의 디지털 레이저 다이커팅 시스템인 any-CUT II를 시중의 상용 인쇄 장비에 결합하여 하나의 통합 라벨 생산 시스템으로 사용할 수 있는 공정 속도차 보완 장치 'Universal Synchronizer' 개발

 - 다양한 상용 인쇄 장치에 모두 적용이 가능한 범용 어플리케이션 시스템 구축
 - 일정 범위의 공정 속도 차를 보완하기 위한 공정 제어 방법론 정립
 - 원단 이송 정밀도와 가공 품질 유지를 위한 미디어 장력 제어 기술 확보
 - 상용화를 위한 시제품 제작
 - 최초의 8인치 좁은 폭의 모듈형 인쇄-가공 통합 장비  

 

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