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| 과제번호 | S2670176 |
|---|---|
| 과제명 | 산업용 양면테이프 점착층 제거기술(동시타발+제거자동화) 및 가이드홀 동시타공(목형활용)기술을 활용한 PCB용 양면테이프 제조가공기술개발 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2018년 공정품질(제품공정개선) 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 제3차 제품공정개선 기술개발사업(공정개선) |
| 주관기관명 | (주)에이치케이 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 50,000,000 |
| 과제상태 | 완료 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> PCB 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
Copyright ⓒ 중소기업기술정보진흥원. All Rights Reserved.
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