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| 과제번호 | S2627827 |
|---|---|
| 과제명 | sus 판재(보강판)에 대한 부분에칭 및 단면 Sn도금기술개발 |
| 사업명 | 제품공정개선기술개발사업 |
| 공고명 | 2018년 공정품질(제품공정개선) 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 제2차 제품공정개선 기술개발사업(제품개선) |
| 주관기관명 | (주)이피코리아 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 49,800,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 표면처리 >> 도금기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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