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| 과제번호 | S2601764 |
|---|---|
| 과제명 | 시멘트계 섬유 복합재료를 이용한 기존 섬유강화플라스틱 대체용 구조 보강 불연 패널 개발 |
| 사업명 | 첫걸음기술개발사업(포인트) |
| 공고명 | 2018년 산학연협력 기술개발사업(첫걸음협력) 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2018년 산학연협력 기술개발사업(첫걸음) 1차 |
| 주관기관명 | 국제화건 |
| 관리기관명 | 서울지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 48,643,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 요소부품 >> 기타 요소부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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