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| 과제번호 | S2483533 |
|---|---|
| 과제명 | 100Gbps 저가형 패키지 개발 및 25G DFB Chip 개발 |
| 사업명 | 중소중견기업기술경쟁력강화파트너십 |
| 공고명 | [수정게시]2017년 중소·중견기업 기술경쟁력 강화 파트너십사업 시행계획 공고(기업협력형 과제) |
| 세부공고명 | 기업협력형 과제(셀프매칭) |
| 주관기관명 | (주)오이솔루션 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 576,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 정보통신 >> 정보통신 모듈 및 부품 >> 광통신모듈및부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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