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| 과제번호 | S2367728 |
|---|---|
| 과제명 | 고내열성(280℃) 플라스틱 패키지를 적용한 Chip Type (가로10.0㎜, 세로8.0㎜, 두께 1.5㎜)슈퍼케패시터 개발 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2016년도 중소기업 기술혁신개발사업 투자연계과제 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2016년도 중소기업 기술혁신개발사업 투자연계과제 시행계획 공고 |
| 주관기관명 | (주)씨엘씨팩토리 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 288,000,000 |
| 과제상태 | 실패 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 커패시터 부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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