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| 과제번호 | S2222759 |
|---|---|
| 과제명 | Flip chip LED용 고방열 Intelligent 접착제 개발 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2014년도 중소기업 기술혁신개발사업 혁신기업기술개발 시행계획 하반기 공고 |
| 세부공고명 | 2014년도 중소기업 기술혁신개발사업 혁신기업기술개발 시행계획 하반기 공고 |
| 주관기관명 | 호전에이블 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 400,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 주조/용접 >> Brazing/Soldering |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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