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| 과제번호 | S2085944 |
|---|---|
| 과제명 | 저열팽창계수 및 고열전도도 방열기판 소재를 사용한 고출력 반도체 패키지 개발 |
| 사업명 | 기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2013년도 중소기업 기술혁신개발사업 혁신기업기술개발 시행계획 상반기 공고 |
| 세부공고명 | 혁신기업기술개발 시행계획 상반기 공고 |
| 주관기관명 | 알에프머트리얼즈(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 420,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 광응용기기 >> 광부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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