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| 과제번호 | S2060200 |
|---|---|
| 과제명 | 슈퍼컴퓨터를 활용한 대면적 반응 공정이 안정화된 진공 증착 설비 개발 |
| 사업명 | 연구장비활용기술개발사업 |
| 공고명 | 2012년 출연연·중소기업 공동기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 출연연-연구장비활용기술개발사업 지원계획 공고 |
| 주관기관명 | 한국과학기술정보연구원 |
| 관리기관명 | 대구경북지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 458,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 디스플레이 >> 디스플레이 부품 및 소재 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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