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| 과제번호 | S2060137 |
|---|---|
| 과제명 | 표면분석 기법을 통한 금속전극단자 표면개질 및 에너지 Cell 밀봉 기술 개발 |
| 사업명 | 연구장비활용기술개발사업 |
| 공고명 | 2012년 출연연·중소기업 공동기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 출연연-연구장비활용기술개발사업 지원계획 공고 |
| 주관기관명 | 한국기초과학지원연구원 |
| 관리기관명 | 부산지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 362,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 전기전자부품 >> 기타 전기전자부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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