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| 과제번호 | S1070298 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 Die bonding 용 A-stageable 실리콘 접착제 |
| 사업명 | 중소기업기술혁신개발사업 |
| 공고명 | 2010년도 중소기업기술혁신개발사업 "글로벌투자과제" 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 수입대체분야 |
| 주관기관명 | (주)에버텍엔터프라이즈 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 900,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 전기ㆍ전자정보용 소재기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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