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| 과제번호 | S1066265 |
|---|---|
| 과제명 | 경취소재 절단-형상가공-연마 테입프 접합 융합 Wax Free 가공공정 개발 |
| 사업명 | 생산환경혁신기술개발사업 |
| 공고명 | 2009년도 하반기 생산환경혁신기술개발사업 지원계획 공고 |
| 세부공고명 | 실용과제 |
| 주관기관명 | (주)디바이스온 |
| 관리기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 120,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 광응용기기 >> 광부품 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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