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| 과제번호 | S1063630 |
|---|---|
| 과제명 | FCB Bump 110㎛ Pitch 이하 3D AFVI 국산화 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
| 공고명 | 2009년도 중소기업기술개발지원사업 지원계획 통합공고 (2차) |
| 세부공고명 | 선도과제(민간) |
| 주관기관명 | (주)인텍플러스 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 232,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 측정/검사 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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