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| 과제번호 | S1051125 |
|---|---|
| 과제명 | Fine pitch tapered MEMS probe card를 위한 bonding 기술 개발 |
| 사업명 | 첨단장비 활용 기술개발사업 |
| 공고명 | 2008년도 선도형 기술혁신개발지원사업 (중소기업 블루오션 지원사업) 하반기 시행계획 안내 |
| 세부공고명 | 첨단연구장비 활용과제 |
| 주관기관명 | 윌테크놀러지(주) |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 314,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 측정/검사 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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