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| 과제번호 | S1028513 |
|---|---|
| 과제명 | 적층형 반도체 패키지용 다이접착필름 개발 |
| 사업명 | 구매조건부신제품개발사업 |
| 공고명 | 2007년도 하반기 구매조건부신제품개발사업(일반과제분야) 시행계획공고 |
| 세부공고명 | 민간구매과제 |
| 주관기관명 | (주)이녹스 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
| 정부출연금 | 277,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 고분자재료 >> 전기ㆍ전자정보용 소재기술 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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