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| 과제번호 | C0564121 |
|---|---|
| 과제명 | 알루미늄 다이캐스팅 및 양극산화를 이용한 AWG 모듈 케이스 개발 |
| 사업명 | 첫걸음기술개발사업 |
| 공고명 | 2017년도 산학연협력 기술개발사업 시행계획 공고 |
| 세부공고명 | 2017년도 산학연협력 기술개발사업 첫걸음(3차, 본선접수) |
| 주관기관명 | (주)엔씨티 |
| 관리기관명 | 광주전남지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 중소기업기술정보진흥원 |
| 정부출연금 | 66,666,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 기계ㆍ소재 >> 주조/용접 >> 다이케스팅 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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