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| 과제번호 | C0353120 |
|---|---|
| 과제명 | 정전기 방지 및 강도 구현을 위한 전도성 소재 함유 SMC 공정을 이용한 방폭케이스 개발 |
| 사업명 | 첫걸음기술개발사업 |
| 공고명 | 2015년도 산학연협력 기술개발사업(일반형) 첫걸음R&D 시행 공고 |
| 세부공고명 | 2015년도 산학연협력 기술개발사업(일반 첫걸음-타지역) 3차 |
| 주관기관명 | (재)한국탄소산업진흥원 |
| 관리기관명 | 인천지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 84,866,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 중전기기 >> 기타 중전기기 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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