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| 과제번호 | C0250095 |
|---|---|
| 과제명 | 전자부품소재용 저온 열 활성화 가능한 고접착 테이프 개발 |
| 사업명 | 도약 R&D |
| 공고명 | 2014년도 산학연협력 기술개발사업(일반형) 도약 |
| 세부공고명 | 2014년 산학연협력 기술개발사업 4차 도약 |
| 주관기관명 | 한경대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 경기지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 79,000,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 화학 >> 정밀화학 >> 접착제/실란트 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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