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| 과제번호 | C0214141 |
|---|---|
| 과제명 | 반도체 패키징용 본딩툴의 3차원 형상측정기 개발 |
| 사업명 | 도약 R&D |
| 공고명 | 2014년도 산학연협력 기술개발사업(일반형) 도약 |
| 세부공고명 | 2014년 산학연협력 기술개발사업 2차 도약 |
| 주관기관명 | 선문대학교산학협력단 |
| 관리기관명 | 대전세종지방중소벤처기업청 |
| 전문기관명 | 한국산학연협회 |
| 정부출연금 | 62,375,000 |
| 과제상태 | 성공 |
| 산업기술분류 | 전기ㆍ전자 >> 반도체장비 >> 측정/검사 장비 |
30141 세종특별자치시 집현중앙로 79, 중소기업기술정보진흥원(TIPA)
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